Small-outline integrated circuit

Från Wikipedia
Hoppa till: navigering, sök
SOIC-14

Small-outline integrated circuit (SOIC) är en ytmonterad integrerad krets (IC) kapsling som använder en yta som är ungefär 30 – 50% mindre än motsvarande dual in-line package (DIP), med en typisk tjocklek som är cirka 70% mindre.

Referenser[redigera | redigera wikitext]


Den här artikeln är helt eller delvis baserad på material från engelskspråkiga Wikipedia