Fil:Bga und via IMGP4531 wp.jpg
Storlek på förhandsvisningen: 800 × 493 pixlar. Andra upplösningar: 320 × 197 pixlar | 640 × 394 pixlar | 1 024 × 631 pixlar | 1 280 × 788 pixlar | 2 000 × 1 232 pixlar.
Originalfil (2 000 × 1 232 pixlar, filstorlek: 1,16 Mbyte, MIME-typ: image/jpeg)
Filhistorik
Klicka på ett datum/klockslag för att se filen som den såg ut då.
Datum/Tid | Miniatyrbild | Dimensioner | Användare | Kommentar | |
---|---|---|---|---|---|
nuvarande | 16 april 2008 kl. 21.33 | 2 000 × 1 232 (1,16 Mbyte) | Smial | {{Information |Description={{de|Schnitt durch eine Multilayer-Platine mit aufgelötetem IC in BGA-Technik. Rechts eine Durchkontaktierung (Via)}} |Source=eigene Arbeit |Date=2008-04-16 |Author= Smial |Permission= |other_versions= }} {{GFDL- |
Filanvändning
Följande sida använder den här filen:
Global filanvändning
Följande andra wikier använder denna fil:
- Användande på de.wikipedia.org
- Användande på de.wikibooks.org
- Användande på en.wikipedia.org
- Användande på fr.wikipedia.org
- Användande på it.wikipedia.org
- Användande på ja.wikipedia.org
- Användande på pt.wikipedia.org
- Användande på ru.wikipedia.org
- Användande på uk.wikipedia.org