Smältlim

Från Wikipedia
(Omdirigerad från Limpistol)
Hoppa till: navigering, sök
Limpistol med en stav smältlim

Smältlim (HMA) är lim som är fast i rumstemperatur, och som appliceras med hjälp av en limpistol som hettar upp limmet. Limstavarna finns i olika diametrar. Fast monterade limpistoler matas oftast via en smältlimstank, som fylls med lim i form av chips eller kulor.

Funktion[redigera | redigera wikitext]

I industriell användning ger smältlim flera fördelar jämfört med lösningsmedelsbaserade lim. Flyktiga organiska föreningar minskas eller elimineras, och torkningen eller härdningssteg elimineras. Smältlim har lång hållbarhet och kan oftast hanteras utan speciella försiktighetsåtgärder.

Några av nackdelarna med tekniken är termisk belastning av det limmade materialet, vilket begränsar användningen till material som inte är känsliga för högre temperaturer, samt förlust av bindningsstyrka vid högre temperaturer upp till fullständig smältning av limmet. Detta problem kan minskas genom användning av ett reaktivt lim som efter stelning genomgår ytterligare härdning t.ex. av fukt (t.ex. reaktiva uretaner och silikoner), eller härdas genom ultraviolett strålning. Vissa HMA är dock inte resistenta mot kemiska angrepp eller vittring. HMA minskar inte sin tjocklek under stelning, medan lösningsmedelsbaserade bindemedel kan förlora upp till 50-70% av skikttjocklek under torkning. [1]

Specifika egenskaper för smältlim[redigera | redigera wikitext]

  • Smältviskositet: en av de mest märkbara egenskaperna och påverkar spridningen av det applicerade bindemedlet och vätningen av ytorna. Temperaturberoende så att högre temperatur sänker viskositeten.
  • Smältindex: ett värde ungefär omvänt proportionellt mot molekylvikten hos baspolymeren. Lim med högt smältflödesindex är lätt att använda, men har dåliga mekaniska egenskaper på grund av kortare polymerkedjorna. Lim med lågt smältindex har bättre egenskaper men är svårare att använda.
  • Brukstidsstabilitet: graden av stabilitet i smält tillstånd och tendens att sönderdelas och förkolna. Viktigt vid industriell tillämpning där limmet är smält under längre perioder före deponering.
  • Bondbildningstemperatur: lägsta temperatur under vilken tillräcklig vätning av det limmade materialet inte uppnås. [2]

Källor[redigera | redigera wikitext]

Den här artikeln är helt eller delvis baserad på material från engelskspråkiga Wikipedia

Referenser[redigera | redigera wikitext]

  1. ^ Hot Melt Adhesives Technical Issues. Pprc.org. Hämtad 2010-02-08.
  2. ^ Gierenz, Gerhard; Karmann, Werner (2001). Adhesives and Adhesive Tapes. John Wiley & Sons.

Externa länkar[redigera | redigera wikitext]