Hoppa till innehållet

Thermal Design Power

Från Wikipedia
Den utskrivbara versionen stöds inte längre och kanske innehåller renderingsfel. Uppdatera din webbläsares bokmärken och använd standardutskriftsfunktionen istället.

Thermal Design Power (TDP) (ung. Termisk avledningseffekt) representerar den maximala värmeeffekt ett kylsystem i exempelvis en dator behöver avleda för att hålla datorkomponenten på en temperatur som inte överstiger komponentens maximala driftstemperatur. Till exempel kan en processor i en dator ha ett TDP-värde på 60 watt. Då måste fläns och fläkt på processorn tillsammans kunna leda bort 60 watt värmeeffekt för att processorn inte ska bli överhettad.

I praktiken är de flesta kylsystem inte byggda för att kontinuerligt kunna kyla ner den maximala värmeeffekten, eftersom normal drift inte utvecklar maximalt med värme och tröghet i kylsystemet kan jämna ut tillfälliga toppar i värmeutvecklingen.

Det finns också olika definitioner på hur man mäter exempelvis en processors TDP-värde [1]. Intel anger ett TDP-värde baserat på hur mycket effekt processorn i praktiken drar då den kör ett program, medan AMD anger ett TDP-värde baserat på den teoretiskt maximala effekt processorn kan utveckla. Det gör att AMD:s värden ligger något över Intels värden.

Källor


Den här artikeln är helt eller delvis baserad på material från engelskspråkiga Wikipedia.