SU-8 fotoresist

Från Wikipedia
Hoppa till: navigering, sök
SU-8-molekylen

SU-8 är ett vanligt epoxy-baserat negativt fotoresist. Det är en väldigt viskös polymer som kan spinnbeläggas eller fördelas med en tjocklek från <1 mikrometer upp till >300 mikrometer och därefter processas med hjälp av normal mikrolitografi.[1] Det kan användas för att mönstra mikrostrukturer med hög aspektkvot (>20).[2] Dess maximala ljus-absorption sker vid ultravioletta våglängder kring 365 nm (det är inte praktiskt att exponera SU-8 med g-linje-ultraviolett ljus). Vid exponering så korslänkas SU-8s långa molekylkedjor vilket leder till materialsolidifiering. Alla typer av SU-8 fotoresist använder vanligen gamma-butyrolakton som primärt lösningsmedel.

SU-8 utvecklades ursprungligen som ett fotoresist för att förse mikroelektronik-industrin med högupplösningsmasker för produktion av halvledarkomponenter. I dag används det i huvudsak inom mikrofluidik (framför allt via mjuklitografi, men också genom andra stämplingstekniker såsom nanoimprint litografi[3]) och för delar av mikroelektromekaniska system. Materialet används ofta inom bio-MEMS[4].

SU-8 är i hög grad transparent för ultravioletta våglängder, vilket tillåter strukturering av relativt tjocka (hundratals mikrometer) strukturer med nästan vertikala sidoväggar. Efter exponering och framkallning, så ger materialets i hög grad korslänkade struktur hög kemisk stabilitet och robusthet mot strålningsskador. Härdat korslänkat SU-8 uppvisar en mycket låg mängd av utgasning under vakuumförhållanden.[5] Materialet är dock mycket svårt att ta bort och tenderar att utgasa i sitt oexponerade tillstånd.[6]

Vanliga framkallningsmedel för SU-8 är 1-metoxi-2-propanolacetat[7] och propylenglykolmonometyleteracetat (PGMEA) följt av sköljning i isopropanol (IPA).[8]

Nya rön[redigera | redigera wikitext]

SU-8 2000 resist-serien använder cyklopentanon som primärt lösningsmedel och kan användas för att strukturera lager mellan 0,5 och 200 mikrometer i tjocklek. Denna sammansättning kan ge förbättrad vidhäftning på vissa substrat i jämförelse med tidigare kända sammansättningar.[9]

SU-8 3000 resist-serien använder också cyklopentanon som primärt lösningsmedel och är sammansatt för att spinnbelägga tjockare lager från 4 till 150 mikrometer.[9]

Se även[redigera | redigera wikitext]

Referenser[redigera | redigera wikitext]

  1. ^ ”SU-8 Resists: FAQs”. MicroChem. Arkiverad från originalet den 17 maj 2009. http://web.archive.org/web/20090517213438/http://www.microchem.com/products/su_eight_faq.htm. Läst 21 juli 2011. 
  2. ^ Liu, J.; Cai, B.; Zhu, J.; Ding, G.; Zhao, X.; Yang, C.; Chen, D. "Process research of high aspect ratio microstructure using SU-8 resist" Microsystem Technologies 2004, V10, (4), 265.
  3. ^ Jesse Greener, Wei Li, Judy Ren, Dan Voicu, Viktoriya Pakharenko, Tian Tang och Eugenia Kumacheva "Rapid, cost-efficient fabrication of microfluidic reactors in thermoplastic polymers by combining photolithography and hot embossing" Lab Chip, 2010, doi: 10.1039/b918834g.
  4. ^ ”BioMEMS Device Integration, Packaging and Control for BioMEMS”. http://www.rubloffgroup.umd.edu/res_accomps/ready/rubloff.Microfluidics%20integration,%20packaging%20and%20control%20for%20bioMEMS.accomplishments.pdf. 
  5. ^ SU-8 photosensitive epoxy
  6. ^ SU-8 Photoresist Processing
  7. ^ http://www.ee.iitb.ac.in/~nanoe/msds/su8.pdf
  8. ^ ”Microchem SU-8”. North Carolina State University. http://www.nnf.ncsu.edu/processes/lithographic/microchem-su-8. Läst 30 mars 2013. 
  9. ^ [a b] http://www.microchem.com/pdf/SU-82000DataSheet2025thru2075Ver4.pdf

Externa länkar[redigera | redigera wikitext]